23년 2월 14일 상한가

1. 라이콤

+29.88 / 195만주

IBKS제16호스팩과 합병 코스닥 상장 첫날 상한가.

 

2.노브메타파마(코넥스)

+14.94 / 2540주

2월 13일 코스닥에 기술특례상장 신청할 수 있는 자격을 갖춤. 예비심사 신청예정

<기술평가등급>

1. SCI평가정보 : A

2. 한국발명진흥회 : BBB

3.엠케이전자

+29.96% / 1,714만주

주당 100원 현금배당 결정 , K칩스법

올 들어 마이크로소프트의 인공지능(AI) 챗봇 챗GPT가 세계적으로 열풍을 일으키고 있는 가운데 엠케이전자가 반도체 소재 특허 범위를 대만으로 확대하며 외연을 확장하고 있다. 엠케이전자(033160)는 지난 9일 대만에서 ‘무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품’ 관련 특허 등록을 완료했다고 14일 밝혔다.

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업이다. 글로벌 시장 점유율은 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위다. 국내외 고객사는 메모리반도체, 비메모리 반도체, 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 등을 합쳐 국내외 140여 곳에 이른다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 기업을 포함해 MS, 구글, 아마존등 빅테크 기업들과도 직·간접적인 거래를 하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

엠케이전자는 국내에서 지난해 10월 관련 특허권을 취득한데 이어 대만에서 특허 등록을 완료하며 보폭을 넓히고 있다. 특허 기술은 종전에 사용되던 솔더볼 조성보다 고온에 강하고, 강기간 열충격 노출에 대한 물성이 향상된 솔더볼 신기술이다.

출처 : 챗GPT 열풍에 웃는 엠케이전자, 대만서 반도체 특허 등록 '외연 확대' (edaily.co.kr)

챗GPT 열풍에 웃는 엠케이전자, 대만서 반도체 특허 등록 '외연 확대'

4. 윈팩

+29.94% / 2,202만주

* 반도체법(K칩스법) : 국가전략기술의 설비투자 세액공제

대기업과 중견기업 : 8% -> 15%, 중소기업

중소기업 16% -> 25% 

작년 3년도 보다 연평균 투자금액을 초과해 투자할 경우 올해까지만 추가 10% 공제

5.타임기술(코넥스)

+14.85% / 19,711주

<종합군수지원사업(ILS사업), 기술번역사업, AR, VR, MR 사업>

코스닥 이전 상장? 22년도 천궁 다기능 레이더 창정비 요소개발 수주가 지금?

확정인건 없는데.....