반응형 반도체패키징4 [유리기판 시리즈] 5편. 유리기판 수혜주 분석② – 삼성전기·LG이노텍·코닝… 기판·장비 관련주 정리 유리기판이 반도체 패키징 시장의 게임체인저로 부상하면서, 관련 기업들의 성장 가능성에도 이목이 집중되고 있습니다. 이번 편에서는 와이씨켐 외에도 유리기판 기술과 시장 확대의 수혜를 기대할 수 있는 기업들을 소개합니다. 최근 주가 흐름을 보면, 특정 종목이 아닌 산업 전체가 유망해질 때 관련주들이 함께 움직이는 경우가 많습니다. 그래서 이번 시리즈에서는 유리기판 산업 전체를 함께 조망하며 정리해보는 것이 중요하다고 판단했습니다.이번 편은 기판/장비 중심 기업들을 중심으로 구성되어 있으며, 다음 편에서는 **소재 중심 기업들(AJ솔루션, 대주전자재료 등)**에 대해 다룰 예정입니다. 🏢 삼성전기: 유리기판 양산 본격화핵심역량: 삼성전기는 2024년 유리기판 양산을 본격화했습니다. 미세 회로 구현과 초정밀 .. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 4편. 유리기판 수혜주 분석① – 와이씨켐 유리기판이 반도체 패키징에 중요한 기술로 자리잡아가면서, 이를 활용하는 기업들의 주식도 큰 주목을 받고 있습니다. 이번 편에서는 유리기판 시장에서 수혜주로 떠오르는 와이씨켐에 대해 살펴보겠습니다.🏢 와이씨켐 기업 소개 및 핵심 기술와이씨켐은 반도체 및 전자소재를 전문으로 하는 기업으로, 차세대 반도체 패키징에 필요한 다양한 기술을 보유하고 있습니다. 특히 유리기판을 활용한 고급 반도체 패키징 기판을 생산하는 기술로 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다.와이씨켐의 핵심 기술은 정밀 가공과 고강도 소재 개발입니다. 이들은 반도체 칩을 보호하면서도, 고성능 요구를 충족할 수 있는 유리기판을 제공하고 있으며, 특히 3D 패키징과 플립칩 기술을 지원하는 데 필수적인 역할을 합니다.📈 유리기판 관련 제품 포지션와이.. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 3편. 유리기판을 이용한 차세대 반도체 패키징 기술 유리기판은 반도체 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 차지하며, 고성능 반도체 칩을 보다 효율적으로 제조하는 데 중요한 기술로 떠오르고 있습니다. 이번 글에서는 차세대 반도체 패키징에 유리기판이 어떻게 적용되고 있으며, 기존 패키징 방식과의 차별화된 장점에 대해 살펴보겠습니다.🔬 차세대 반도체 패키징 기술이란?차세대 반도체 패키징 기술은 단순히 반도체 칩을 보호하는 기능을 넘어서, 고성능 컴퓨팅을 지원하는 칩 설계 및 제조 기술로 발전하고 있습니다. 특히 AI, 자율주행, 고성능 서버 등의 기술 발전에 따라, 반도체 패키징 기술은 더욱 복잡하고 정밀한 요구사항을 충족해야 합니다.📏 기존 패키징 방식 vs 유리기판 패키징기존의 반도체 패키징 방식은 주로 플라스틱 기판을 사용하거나, 금속 기판으로 칩을 보호.. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 2편. 유리기판 시장, 지금 어디까지 왔나? 유리기판은 반도체와 AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 하지만 유리기판 시장이 본격적으로 성숙기에 접어들기까지는 아직 초기 단계에 불과한데요, 이번 글에서는 유리기판 시장이 현재 어디까지 발전했으며, 어떤 기업들이 이 시장을 선도하고 있는지 살펴보겠습니다.🌍 글로벌 유리기판 시장 규모 및 전망유리기판의 기술 개발과 상용화는 빠르게 진행되고 있습니다. 인텔, 마이크론, 삼성전기, LG이노텍 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판의 상용화를 위해 연구개발을 활발히 진행 중입니다.시장조사기관들에 따르면, 유리기판 시장은 2023년 기준 수천억 원 수준의 초기 시장이지만, 2025~2026년부터는 본격적인 양산이 이루어지며 수조 원 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.AI,.. 2025. 4. 16. 이전 1 다음 반응형
