반응형 유리기판8 [유리기판 시리즈] 10편. 유리기판 소재 기업과 수혜 종목 분석 앞선 시리즈에서 유리기판의 기술적 잠재력과 산업 구조 변화, 주요 리스크까지 조망했다면, 이번 편에서는 유리기판 소재 관련 기업들과 수혜 종목을 중점적으로 분석합니다. 🧪 유리기판의 핵심 소재와 장비 구성유리기판은 단순한 유리 판이 아닙니다. 초정밀 공정과 나노 기술이 융합된 고기능성 복합재입니다. 주요 공정에는 다음과 같은 소재 및 장비가 필수적으로 사용됩니다:유리 원판(Glass Substrate): 투명도, 내열성, 평탄도가 우수한 특수 유리 필요감광재(PR, Photoresist): 회로 형성을 위한 패터닝 공정에 사용레이저 가공 장비: 고정밀 홀 가공 및 절단 공정에 사용세정·화학 처리제: 고순도 세정 및 표면 처리 용도📌 관련 기업 및 수혜 종목✅ 1. 유리 원판 관련 기업코닝(Cornin.. 2025. 4. 18. [유리기판 시리즈] 8편. 장기 투자 관점에서 본 유리기판의 전망과 시장 구조 변화 유리기판은 단기 이슈를 넘어 반도체 산업의 패러다임 전환과 맞물려 장기적인 기술 변화의 중심에 서 있습니다. 이번 편에서는 기술 트렌드와 산업 구조 변화, 2025~2030 시장 예측, 그리고 투자자 관점에서의 시사점을 정리해봅니다.🔭 기술 트렌드와 연계한 전망고성능 반도체 수요 증가는 결국 패키징 기술 고도화를 요구하고, 이 과정에서 유리기판의 필요성이 더욱 부각됩니다.AI, HPC(고성능컴퓨팅), 서버용 반도체 등에서는 더 얇고 정밀한 회로 구현이 필수이며, 유기기판으로는 한계가 있는 상황입니다.인텔, 삼성전기 등이 유리기판 기술을 주도하면서, 2025~2026년 이후부터 점진적인 상용화가 진행될 것으로 전망됩니다.📊 2025~2030 시장 구조 예측유리기판 시장은 초기에는 소수 대형 고객(인텔,.. 2025. 4. 17. [유리기판 시리즈] 7편. 유리기판의 리스크와 한계 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있지만, 아직 해결해야 할 기술적·산업적 과제가 많습니다. 이번 편에서는 유리기판의 양산 난이도, 원가 및 고객사 전환의 부담, 상용화까지의 시간과 경쟁 심화 등 주요 리스크를 정리합니다.⚙️ 유리기판의 양산 기술적 난이도유리기판은 평탄도, 열팽창계수(CTE), 정밀 가공 등에서 매우 높은 수준의 기술이 요구됩니다.나노 단위의 가공 공정과 초정밀 라미네이션 기술이 필요하며, 이는 기존 유기기판 대비 훨씬 까다로운 공정환경을 요구합니다.현재 일부 기업만이 시제품 단계에서 가능성을 보이고 있으며, 양산 수준의 수율 확보는 여전히 과제입니다.💸 원가 문제 및 고객사 전환의 부담유리기판은 생산 공정이 복잡하고 수율이 낮아, 단가가 유기기판보다 상당히 높습니다.초.. 2025. 4. 17. [유리기판 시리즈] 5편. 유리기판 수혜주 분석② – 삼성전기·LG이노텍·코닝… 기판·장비 관련주 정리 유리기판이 반도체 패키징 시장의 게임체인저로 부상하면서, 관련 기업들의 성장 가능성에도 이목이 집중되고 있습니다. 이번 편에서는 와이씨켐 외에도 유리기판 기술과 시장 확대의 수혜를 기대할 수 있는 기업들을 소개합니다. 최근 주가 흐름을 보면, 특정 종목이 아닌 산업 전체가 유망해질 때 관련주들이 함께 움직이는 경우가 많습니다. 그래서 이번 시리즈에서는 유리기판 산업 전체를 함께 조망하며 정리해보는 것이 중요하다고 판단했습니다.이번 편은 기판/장비 중심 기업들을 중심으로 구성되어 있으며, 다음 편에서는 **소재 중심 기업들(AJ솔루션, 대주전자재료 등)**에 대해 다룰 예정입니다. 🏢 삼성전기: 유리기판 양산 본격화핵심역량: 삼성전기는 2024년 유리기판 양산을 본격화했습니다. 미세 회로 구현과 초정밀 .. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 4편. 유리기판 수혜주 분석① – 와이씨켐 유리기판이 반도체 패키징에 중요한 기술로 자리잡아가면서, 이를 활용하는 기업들의 주식도 큰 주목을 받고 있습니다. 이번 편에서는 유리기판 시장에서 수혜주로 떠오르는 와이씨켐에 대해 살펴보겠습니다.🏢 와이씨켐 기업 소개 및 핵심 기술와이씨켐은 반도체 및 전자소재를 전문으로 하는 기업으로, 차세대 반도체 패키징에 필요한 다양한 기술을 보유하고 있습니다. 특히 유리기판을 활용한 고급 반도체 패키징 기판을 생산하는 기술로 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다.와이씨켐의 핵심 기술은 정밀 가공과 고강도 소재 개발입니다. 이들은 반도체 칩을 보호하면서도, 고성능 요구를 충족할 수 있는 유리기판을 제공하고 있으며, 특히 3D 패키징과 플립칩 기술을 지원하는 데 필수적인 역할을 합니다.📈 유리기판 관련 제품 포지션와이.. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 3편. 유리기판을 이용한 차세대 반도체 패키징 기술 유리기판은 반도체 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 차지하며, 고성능 반도체 칩을 보다 효율적으로 제조하는 데 중요한 기술로 떠오르고 있습니다. 이번 글에서는 차세대 반도체 패키징에 유리기판이 어떻게 적용되고 있으며, 기존 패키징 방식과의 차별화된 장점에 대해 살펴보겠습니다.🔬 차세대 반도체 패키징 기술이란?차세대 반도체 패키징 기술은 단순히 반도체 칩을 보호하는 기능을 넘어서, 고성능 컴퓨팅을 지원하는 칩 설계 및 제조 기술로 발전하고 있습니다. 특히 AI, 자율주행, 고성능 서버 등의 기술 발전에 따라, 반도체 패키징 기술은 더욱 복잡하고 정밀한 요구사항을 충족해야 합니다.📏 기존 패키징 방식 vs 유리기판 패키징기존의 반도체 패키징 방식은 주로 플라스틱 기판을 사용하거나, 금속 기판으로 칩을 보호.. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 2편. 유리기판 시장, 지금 어디까지 왔나? 유리기판은 반도체와 AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 하지만 유리기판 시장이 본격적으로 성숙기에 접어들기까지는 아직 초기 단계에 불과한데요, 이번 글에서는 유리기판 시장이 현재 어디까지 발전했으며, 어떤 기업들이 이 시장을 선도하고 있는지 살펴보겠습니다.🌍 글로벌 유리기판 시장 규모 및 전망유리기판의 기술 개발과 상용화는 빠르게 진행되고 있습니다. 인텔, 마이크론, 삼성전기, LG이노텍 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판의 상용화를 위해 연구개발을 활발히 진행 중입니다.시장조사기관들에 따르면, 유리기판 시장은 2023년 기준 수천억 원 수준의 초기 시장이지만, 2025~2026년부터는 본격적인 양산이 이루어지며 수조 원 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.AI,.. 2025. 4. 16. [유리기판 시리즈] 1편. 유리기판이 뭐길래? – 개념과 필요성 최근 반도체와 AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 '유리기판(Glass Substrate)'이 핵심 소재로 급부상하고 있습니다. 기존 기판보다 우수한 물리적 특성과 높은 정밀도로 인해, 차세대 반도체 패키징 소재로 각광받고 있는 유리기판. 이번 글에서는 유리기판이 무엇인지, 기존 소재와 어떤 차별점을 가지며 왜 필요한지를 쉽게 풀어보겠습니다. 🔍 유리기판이란?유리기판은 말 그대로 유리(glass) 소재를 기반으로 제작한 반도체 패키지용 기판입니다. 반도체 패키징 공정에서 기판은 칩과 회로기판(PCB) 사이의 전기 신호를 연결해주는 매개체 역할을 합니다. 기존에는 주로 ABF(아지렌계 수지) 기판이 사용되어 왔지만, 기술 고도화로 인해 한계를 드러내기 시작했고, 이에 따라 유리기판이 새로운 대안으로 .. 2025. 4. 16. 이전 1 다음 반응형
