최근 반도체와 AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 '유리기판(Glass Substrate)'이 핵심 소재로 급부상하고 있습니다. 기존 기판보다 우수한 물리적 특성과 높은 정밀도로 인해, 차세대 반도체 패키징 소재로 각광받고 있는 유리기판. 이번 글에서는 유리기판이 무엇인지, 기존 소재와 어떤 차별점을 가지며 왜 필요한지를 쉽게 풀어보겠습니다.
🔍 유리기판이란?
유리기판은 말 그대로 유리(glass) 소재를 기반으로 제작한 반도체 패키지용 기판입니다. 반도체 패키징 공정에서 기판은 칩과 회로기판(PCB) 사이의 전기 신호를 연결해주는 매개체 역할을 합니다. 기존에는 주로 ABF(아지렌계 수지) 기판이 사용되어 왔지만, 기술 고도화로 인해 한계를 드러내기 시작했고, 이에 따라 유리기판이 새로운 대안으로 부상하고 있는 것이죠.
⚙️ 기존 ABF 기판과 유리기판의 차이는?
| 구분 | ABF 기판 | 유리기판 |
|---|---|---|
| 재료 | 유기소재 (수지) | 유리 기반 소재 |
| 열팽창 계수 | 비교적 큼 | 매우 낮음 (정밀도 우수) |
| 평탄도 | 상대적으로 낮음 | 매우 우수 |
| 미세 가공성 | 한계 존재 | 고정밀 가능 |
| 가격 | 저렴 | 상대적으로 고가 |
📌 한마디 정리: 유리기판은 더 얇고 평탄하며, 미세 가공이 가능해 고성능 반도체 설계에 최적화된 소재입니다.
🚀 왜 지금 유리기판이 필요할까?
- AI·HPC 수요 폭발
ChatGPT 같은 생성형 AI, 자율주행, 서버, 데이터센터 확산으로 고성능 반도체 수요 폭증
고대역폭·고전력 처리 가능한 고집적 패키징 기술 필요 → 유리기판이 해답 - ABF 기판의 기술 한계
고밀도 배선 구현이 어려움
고속 신호 전송 시 신호 손실 증가 - 미세공정과의 궁합
반도체 칩이 작아지고, 정밀도가 높아지면서 유리기판의 정밀성과 평탄도가 강점으로 부각
📈 이제 막 열린 유리기판 시장
- 인텔, 마이크론, 삼성전자 등 글로벌 반도체 강자들이 유리기판 기술에 투자 중
- 삼성전기, LG이노텍 등 국내 대표 기업들도 2024년부터 본격 진출 선언
- 아직은 상용화 초기 단계지만, 2025~2026년부터 본격적인 양산 돌입이 예상되는 유망 산업입니다.
다음 글에서는 유리기판 시장의 판도와 주요 글로벌 기업들을 중심으로 “유리기판 시장, 지금 어디까지 왔나?”를 소개드릴게요. 어떤 기업들이 이 시장을 선점하고 있는지, 또 어떤 변화들이 일어나고 있는지 함께 살펴보겠습니다.
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