유리기판은 반도체와 AI 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 하지만 유리기판 시장이 본격적으로 성숙기에 접어들기까지는 아직 초기 단계에 불과한데요, 이번 글에서는 유리기판 시장이 현재 어디까지 발전했으며, 어떤 기업들이 이 시장을 선도하고 있는지 살펴보겠습니다.
🌍 글로벌 유리기판 시장 규모 및 전망
유리기판의 기술 개발과 상용화는 빠르게 진행되고 있습니다. 인텔, 마이크론, 삼성전기, LG이노텍 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판의 상용화를 위해 연구개발을 활발히 진행 중입니다.
시장조사기관들에 따르면, 유리기판 시장은 2023년 기준 수천억 원 수준의 초기 시장이지만, 2025~2026년부터는 본격적인 양산이 이루어지며 수조 원 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
AI, 자율주행, 서버 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적인 성장에 따라 고성능 반도체 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 고정밀 소재인 유리기판이 핵심 소재로 부각되고 있습니다.
🏢 주요 플레이어들의 시장 진입
- 삼성전기: 2024년 유리기판 양산을 본격화. 초정밀 반도체 패키징용 기판 개발 중.
- LG이노텍: 2024년 상반기부터 유리기판 상용화 진입. 미세가공 및 평탄도 강점을 보유.
- 인텔 & 마이크론: 고성능 반도체 패키징에 유리기판 적용 연구 진행 중. AI 및 HPC 전용 칩 개발과 연계.
- 코닝(Corning): 유리소재 전문 기업으로, 초박막 정밀 유리소재를 반도체 기업에 공급하며 협업 확대 중.
이외에도 일본 쇼트(Schott), AGC, 대만 기업들도 진입 가능성이 있는 유망한 시장입니다.
🔧 유리기판 생태계 구조: 수직계열화 vs 협업
유리기판 시장은 크게 두 가지 구조로 나뉩니다.
- 수직계열화 모델
- 삼성전기, LG이노텍 등은 소재 개발부터 패키징 기판 생산까지 자체적으로 진행하며 기술 내재화를 강화 중입니다.
- 전문기업 협업 모델
- 코닝, 쇼트(Schott), AGC 등 유리소재 전문 기업은 인텔, 마이크론 등과 협업해 초정밀 유리기판 기술을 개발 및 공급하고 있습니다.
각 방식은 장단점이 있으며, 향후 어떤 구조가 시장을 주도할지는 기술 완성도와 생산 효율성에 따라 갈릴 것으로 보입니다.
📊 결론: 유리기판 시장의 잠재력
유리기판 시장은 이제 막 성장 가능성을 보여주고 있는 초기 단계에 있습니다. 하지만 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 시장의 성장에 따라 유리기판의 수요는 급격히 증가할 것입니다. 주요 기업들이 이 시장에 빠르게 진입하고 있고, 기술 혁신과 상용화가 이루어짐에 따라 유리기판은 반도체 패키징의 핵심 소재로 자리 잡을 것입니다.
다음 편에서는 유리기판을 이용한 차세대 반도체 패키징 기술을 깊이 있게 다룰 예정입니다. 계속해서 유리기판 시리즈를 주목해주세요!
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