[유리기판 시리즈] 7편. 유리기판의 리스크와 한계

유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있지만, 아직 해결해야 할 기술적·산업적 과제가 많습니다. 이번 편에서는 유리기판의 양산 난이도, 원가 및 고객사 전환의 부담, 상용화까지의 시간과 경쟁 심화 등 주요 리스크를 정리합니다.

유리기판의 리스크와 한계 이미지화

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⚙️ 유리기판의 양산 기술적 난이도

• 유리기판은 평탄도, 열팽창계수(CTE), 정밀 가공 등에서 매우 높은 수준의 기술이 요구됩니다.
• 나노 단위의 가공 공정과 초정밀 라미네이션 기술이 필요하며, 이는 기존 유기기판 대비 훨씬 까다로운 공정환경을 요구합니다.
• 현재 일부 기업만이 시제품 단계에서 가능성을 보이고 있으며, 양산 수준의 수율 확보는 여전히 과제입니다.

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💸 원가 문제 및 고객사 전환의 부담

• 유리기판은 생산 공정이 복잡하고 수율이 낮아, 단가가 유기기판보다 상당히 높습니다.
• 초기 채택 비용과 공정 전환 리스크 때문에 고객사(특히 파운드리, 팹리스)는 신중한 접근을 취할 수밖에 없습니다.
• 특히 고성능 반도체는 신뢰성이 매우 중요하기 때문에, 기존 공급망에서 벗어나는 데에는 시간이 필요합니다.

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⏳ 상용화까지의 시간과 경쟁 심화

• 인텔, 삼성전기, 코닝 등이 유리기판 기술을 개발하고 있지만, 본격적인 양산은 2025~2026년 이후로 예상됩니다.
• 그 사이 기술 진화가 더딜 경우, 대체 기술(고급 유기기판, 2.5D/3D 패키징 기술 등)이 경쟁력을 확보할 수 있습니다.
• 기술 표준화와 고객사 테스트 기간도 변수로 작용하여, 예상보다 상용화가 늦춰질 가능성도 있습니다.

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📌 결론: 가능성과 리스크, 모두 고려해야 한다

유리기판은 분명 기술적 잠재력이 큰 분야입니다. 그러나 양산과 상용화에는 시간이 걸리고, 그동안은 불확실성과 경쟁 심화로 인한 리스크가 병존합니다. 투자자라면 기술력과 공급망 진입 여부를 중심으로 옥석 가리기가 필요한 시점입니다.

다음 편에서는 장기 투자 관점에서 본 유리기판의 전망과 시장 구조 변화를 정리해드릴 예정입니다.

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📉 유리기판 투자를 고려하신다면, 리스크 요인을 면밀히 분석하는 것이 필요합니다. 이번 편이 투자 판단에 도움이 되기를 바랍니다.